Löttechnik

In den letzten Jahren haben sich die Bestückungs- und Löttechnologien von Bauteilen für Platinen zu einem Niveau der Automation entwickelt, die von traditionellen Systemen der manuellen Bestückung und des manuellen Lötens oder Wellenlöten (traditionelle Technologie) bis hin zur automatischen Bestückung und dem Löten per Reflow-Verfahren reicht.
Wir haben in jahrelanger Forschung Produkte entwickelt, die für alle Reflow-Lötverfahren geeignet sind:

1. STH (SMD Through Hole), ähnlich der “PiP” – Pin in Paste und “THR”-Through Hole Reflow Technology
2. SMT (Surface Mount Technology)

SAURO STH und SMD (Surface Mounting Device) Produkte:
– ein kontinuierlich wachsendes Sortiment von Produkten: Mit dem Buchstaben H identifiziert, wenn sie STH sind, oder D gekennzeichnet , wenn sie SMD sind, in der vierten Position der Artikelnummer.
– sind mit einem MSL1 klassifiziertem Isoliermaterial (Moisture Sensitivity Level) hergestellt, entsprechend dem Standard IPC/JEDEC J-STD-020E, daher immun gegen Blistering, das durch die Aufnahme von Feuchtigkeit verursacht werden kann
– Sie sind für die automatische Bestückung der Platine durch Pick-and-Place-Automaten ohne die zusätzliche Notwendigkeit einer Bestückungshilfe bzw. Pad geeignet.

Die technologische Entwicklung SAUROs hat ihren Ursprung in den 70er Jahren mit der Standard Technologie, und hat sich in den 90er Jahren mit der STH Lean-Technologie weiterentwickelt, konzentriert sich heute auf die STH Technologie Full Lean und blickt mit der SMD Full Lean Technologie in die Zukunft.

Wechseln Sie von der traditionellen Technologie zu STH Full Lean.

Vorgänge des Bestückungsprozesses der Platine:

1) Hochpräzise Positionierung von SMD-Bauteilen durch den Einsatz von Pick-and-Place-Robotersystemen

2) Reflow Lötvorgang

3) Manuelle Positionierung der Anschlussklemmen oder Steckverbinder in die Bohrlöcher

4) Manuelle- oder Wellenlötung von Anschlussklemmen oder Steckverbindern.

Diese neue Technologie erfordert nur zwei Vorgänge, da keine manuelle Bestückung und keine Wellen- oder manuelle Lötprozesse erforderlich sind.

Die Schritte des Platinen- Bestückungsprozesses sind daher:

1) Hochpräzise Positionierung aller SMD-Bauteile und Anschlussklemmen und / oder STH-Steckverbinder durch den Einsatz von Pick-and-Place-Systemen:

2) Direkter Übergang in den Reflowofen mit allen zu positionierenden Komponenten.

So werden in der STH Full Lean Technologie im Vergleich zur traditionellen Technologie zwei Vorgänge eingespart, d.h. die manuelle Bestückung der Produkte und das Wellenlöten. Durch die Einbeziehung der Verwaltung von Zwischenlagern, die zwischen den verschiedenen Vorgängen liegen, können Gesamtkosteneinsparungen in Bezug auf Produktionszeit und Raum von bis zu 70% erzielt werden.
SAURO möchte mit der STH- und SMD-Technologie dazu auffordern, die Automatisierung der Bestückungsprozesse zu steigern, da dies Kosteneinsparungen im eigenen Produktionsprozess bringt und der Kunde dadurch wettbewerbsfähiger und erfolgreicher auf dem Markt sein kann.